纳米多孔SiO₂气凝胶以其独特的结构，有效地阻止热量的传输，常温常压下热导率低达0.013 W/m×K，比静止空气热导率（0.026 W/k·m）还低，是目前热导率最低的固体材料，也被称为“超级绝热材料”；纳米多孔SiO₂气凝胶具有一定强度，高温下能够保持结构稳定，因此可在高温下使用（800-1000度）。我们从2006年开始SiO₂气凝胶研究工作，采用溶胶-凝胶法结合超临界干燥法和常压干燥法对SiO₂气凝胶的制备进行了详细地研究，突破了气凝胶制备的关键技术，该技术已经申请国家专利。通过对SiO₂气凝胶制备工艺参数的分析，利用正交实验确定了气凝胶的反应配比，并采用多种分析手段，对材料进行了微观组织、孔隙结构、热物性等方面的测试和分析。图1是利用超临界干燥法制备的SiO₂气凝胶块体。同时利用SiO₂气凝胶制成了气凝胶高效隔热复合板，如图2所示。

此外，纳米多孔SiO₂气凝胶材料还具有声传播速度低、介电常数高、比表面积高、透明等优异性能，在热学、光学、声学、微电子、石油化工、航空航天、节能建筑等领域具有十分广阔的应用前景。

图1  SiO₂气凝胶块体           图2  SiO₂气凝胶复合板

科技成果持有人简介（300字以内）：

    洪樟连教授，博导，浙江大学临近空间飞行器技术研究中心常务副主任。本科（1990年毕业）与硕士（1994年毕业）就读于浙江大学材料；博士就读于日本东京大学，2002年3月毕业获博士学位。2011年12月，组建“功能复合航天材料”科研团队，已从海外引进了3名青年教师。

    从事先进陶瓷复合材料与半导体复合光电功能材料等方面的教学与科研工作，作为项目负责人先后承担/在研“十二五”国家“863”课题、“十二五”及“十一五”国家重大科技专项工程课题、国家自然科学基金、浙江省重大产业化示范工程项目、航天科技集团创新基金重点项目、航天一院-高校联合创新基金、企业重大横向合作研究等20项课题。从事了（高温超导陶瓷、结构陶瓷、蜂窝陶瓷等）先进陶瓷及其功能复合材料，新型无机发光材料，半导体复合光电功能材料制备与应用等方面研究工作。已在国内外核心期刊发表论文110余篇。其中，在JACS(IF=10.68)，Energy & Environmental Science (IF=11.65)，Nano Research(IF=7.39)，The Journal of Physical Chemistry Letters(IF=6.59)，Nano Scale(IF=6.23)，Chemistry - European Journal(IF=5.83) 等期刊发表SCI收录论文90余篇、总引用1000余次，他引910余次。