所在位置:首页>技术成果
极低电压和极低功耗的2.4G整数分频锁相环芯片
  • 所有权人:浙江大学发布时间:2015-09-18

    所属行业:电子通讯状态:已审核    

  • 技术成熟度:通过小试

    省(国)别:中国浙江

  • 技术交易方式:许可使用,整体转让,合作生产,其他方式

    技术转让价格:万元

  • 总浏览量:   450

    本月浏览量: 5

技术详细介绍:

若没有找到合适的技术专家,建议您立即发布技术需求,多渠道获取资源!

 随着低功耗要求的发展,低工作电压已经成为一种趋势。在低电源电压下,模拟电路尤其是射频电路的设计受到了极大的挑战。在国内 CMOS 工艺技术已经接近国际先进水平的情况下,有必要进行跨越式发展,前瞻性地研究超低电源电压下模拟/射频 IC 设计,与国际研究领域站在同一起跑线上。这对提升我国集成电路前沿技术的国际竞争力具有积极作用。浙大微电子与光电子所在中芯国际 (SMIC) 65 nm CMOS 工艺下实现了极低电压和极低功耗的 2.4 GHz 整数分频锁相环芯片,锁相环芯片面积为 0.77 mm2,采用 QFP44 封装。该芯片采用0.8V / 0.5V双电源电压供电,其中 VCO 工作在 0.5 V 电源电压下,其它模块工作在 0.8V 的电源电压下。


合作单位

主办:湖州迈坦信息科技有限公司 协办:德清县科学技术局 版权所有:湖州迈坦信息科技有限公司、德清县科学技术局

地址:浙江省德清县武康镇中兴北路1088号7号楼4楼 浙ICP备18044431号-1